首页
首页
免费试用
会员中心
搜索
年产100万片5-28nm芯片基材300毫米大硅片项目
加入时间:
2024-05-23
项目性质:
所属地区:
北京市
投资规模:
进展阶段:
项目备案
业主单位/建设单位:
*****
建设周期:
*****
免费试用
项目简介
时间:2024-05-23
您还未登录,请登录后查看详细信息。
相关推荐
[湖南]
四公司-万力轮胎三期年产600万条半钢子
[河北]
24-10配电箱[ZB-24.09.28-0006]
[河南]
2025年奇瑞集团(开封基地)包装材料EP
[江苏]
徐州华润电力有限公司爆破片询价采购询
[宁夏]
泾源县大湾乡2024年农村公益事业建设项
查看更多
APP版
电脑版
招标网版权 Copyright © 2005-2024
京ICP证050708号-1
京公网安备11010802028602
客服电话:400-633-1888