半导体封装基板产品制造项目（一期）装修工程Ⅳ标招标公告
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| 项目简介 | 时间：2023-05-26 |
***********招标公司受业主*******委托，于2023年05月26日在招标网发布半导体封装基板产品制造项目（一期）装修工程Ⅳ标招标公告。
各有关单位请于2023年06月16日前与公告中联系人联系，及时参与投标等相关工作，以免错失商业机会。
备注:
半导体封装基板产品制造项目（一期） 装修工程Ⅳ标 招标公告 招标人：**广芯封装基板有限公司 招标代理：************ ****年*月**日 半导体封装基板产品制造项目（一期）装修工程Ⅳ标 招标公告 *. 招标条件 本招标项目半导体封装基板产品制造项目（一期）装修工程Ⅳ标已批准建设，项目业
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