华天科技（西安）有限公司《基于超薄芯片堆叠技术的3DNAND闪存封装技术研发》项目第二次招标国际招标公告(1)0617-194023HY0969/03
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| 项目简介 | 时间：2019-05-17 |
***********招标公司受业主*******委托，于2019年05月17日在招标网发布华天科技（西安）有限公司《基于超薄芯片堆叠技术的3DNAND闪存封装技术研发》项目第二次招标国际招标公告(1)0617-194023HY0969/03。
各有关单位请与公告中联系人联系，及时参与投标等相关工作，以免错失商业机会。
备注:
西北(**)国际招标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于****-**-**在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。 *、招标条件 项目概况:共面性检测设备，*台。 资金到位或资金来源落实情况:已落实。 项目已具备招标条件的说明:具备。 *
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