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【半导体模具加工技术领域】一种半导体生产抛光头模具打磨装置实用新型专利(已下证)(291088891)
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项目简介
时间:2022-10-01
备注:
受标的持有人委托,本公司(资产处置方)将于****年**月**日**:**时起至****年**月**日**:**时止(延时的除外)在京东网资产竞价网络平台(网址http://zichan.jd.com)开展,在京东拍卖平台进行该标的转让竞价活动,现公告如下:
一、 标的介绍
标的为一批(包括但不限
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