首页
首页
免费试用
会员中心
搜索
年产130亿块微电子集成电路IC封装测试项目EPC工程
加入时间:
2023-07-19
项目性质:
新建
所属地区:
宁波市
投资规模:
进展阶段:
业主单位/建设单位:
*****
建设周期:
*****
免费试用
项目简介
时间:2023-07-19
您还未登录,请登录后查看详细信息。
相关推荐
[上海]
杭州银行股份有限公司上海分行办公楼迁
[上海]
四平路校区电信学院基础教学实验楼修缮
[云南]
宁夏牛首山抽水蓄能电站C1标工程地通塔
[山西]
晋能控股集团长治公司马堡煤业配件2024
[上海]
沪水商务楼城市微更新项目
查看更多
APP版
电脑版
招标网版权 Copyright © 2005-2024
京ICP证050708号-1
京公网安备11010802028602
客服电话:400-633-1888