首页
首页
免费试用
会员中心
搜索
宏茂微电子(上海)有限公司新型存储芯片封装测试技术改造项目(2阶段)-竣工及调试期
加入时间:
2024-01-08
项目性质:
所属地区:
上海市
投资规模:
进展阶段:
环境评估
业主单位/建设单位:
*****
建设周期:
*****
免费试用
项目简介
时间:2024-01-08
您还未登录,请登录后查看详细信息。
相关推荐
[四川]
中国安能三局成都分公司海南二期商储项
[贵州]
织金县以那镇卫生院制度牌等广告制品采
[天津]
宝坻城区水系(潮北南排干等)综合治理工
[云南]
文山州砚山县阿舍彝族乡阿舍村土地整治
[福建]
福建省晋江市长泰服装织造有限公司5G智
查看更多
APP版
电脑版
招标网版权 Copyright © 2005-2024
京ICP证050708号-1
京公网安备11010802028602
客服电话:400-633-1888