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圣永丞半导体核心零部件(硅部件)研发生产车间扩建项目
加入时间:
2024-05-21
项目性质:
所属地区:
上海市
投资规模:
进展阶段:
环境评估
业主单位/建设单位:
*****
建设周期:
*****
免费试用
项目简介
时间:2024-05-21
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