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总投资约7.1亿元集成电路封装基板及互连印制电路板生产线改建项目
加入时间:
2021-03-04
项目性质:
改建
所属地区:
苏州市
投资规模:
进展阶段:
环境影响评价
业主单位/建设单位:
*****
建设周期:
*****
免费试用
项目简介
时间:2021-03-04
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